José Serrano, de Pampols Packaging Integral

Empack, Logistics & Automation y Logistic & Industrial Build: punto de encuentro para los líderes del packaging, logística y transporte

Empack, Logistics & Automation y Logistic & Industrial Build

27 de noviembre, 2024

Las tres ferias reúnen a más de 400 empresas expositoras y a más de 250 ponentes en un evento único enfocado a la innovación y al networking



Los días 27 y 28 de noviembre se está celebrando una nueva edición de Empack, Logistics & Automation y la primera edición de Logistic & Industrial Build, en IFEMA (Madrid). Organizadas por Easyfairs, estos eventos acogen las últimas innovaciones de los sectores del packaging, la logística, el transporte y la edificación industrial de la mano de sus cerca de 400 empresas expositoras, además de disponer de varias zonas de networking para el intercambio de conocimientos y la generación de conexiones estratégicas entre profesionales y empresas. Además, durante estos días, el evento contará con más de 80 horas de contenidos gracias a la participación de más de 250 ponentes en siete salas de congreso simultáneas.

“Los sectores del packaging, logística, transporte y edificación industrial son clave en la innovación empresarial. Este año, en Easyfairs, integramos lo último en estas industrias a través de Empack, Logistics & Automation y Logistic & Industrial Build, creando una experiencia que inspira, fomenta la innovación y potencia el networking estratégico. Con la incorporación de nuevas áreas especializadas, este evento se consolida como un referente para liderar el futuro del sector”, ha asegurado Óscar Barranco, director general de Easyfairs Iberia.
 

Empack: innovación y diseño de packaging sostenible

La 16ª edición de Empack permitirá adentrarse en las últimas novedades relacionadas con los procesos de envasado, embalaje y etiquetado, así como con la trazabilidad y marcos normativos. Todo ello gracias a la colaboración de empresas y organismos como PACKNET, ITENE, el Clúster de Envase y Embalaje, AIMPLAS, AEBRAND, Beam Suntory, TSMGO, y un programa de conferencias repartido en dos salas especializadas.

Entre estas novedades, Revista Alimentaria ha podido conocer las presentadas por la empresa Pampols Packaging Integral. Su representante José Serrano nos explica que trabajan cada vez más con materiales elaborados a partir de productos naturales como arroz, maíz o fécula de patata. También nos cuenta cómo están trabajando con el plástico reciclado, lo que les aporta su presencia en Empack y las novedades que presentan en dicho evento, entre otros temas.

En lo relacionado con el programa de conferencias, la sala Empack acogerá la ponencia de uno de los keynote speakers de la edición, JJ Delgado, experto en marketing digital y General Manager de Move Estrella Galicia Digital. En ella, desarrollará las distintas aplicaciones de la IA en el mundo empresarial e industrial, y compartirá diversas estrategias para conectar emocionalmente con los clientes y para optimizar el customer journey.

Además, como una de las principales novedades de este año, la zona Packaging Area, espacio de diseño e innovación en el packaging, contará con una isla exclusivamente dedicada a las soluciones más disruptivas que diferentes estudios y diseñadores tienen para ofrecer.

El evento será también una oportunidad para disfrutar de citas imprescindibles como la entrega de los premios Cartonplast; la Pentawards Conference, en la que se presentarán diversos talleres, sesiones y casos de éxito como el del ganador de los Pentawards 2024; o el workshop práctico ‘Diseño de packaging para la reciclabilidad’, en compañía de Guillermo Dufranc, Project Manager de TRIDIMAGE.