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EasyFairs® EMPACK 2010, el Salón del Envase, Embalaje, Almacenaje y Acondicionamiento, se celebrará los días 24 y 25 de noviembre, en el Pabellón 2 de IFEMA – Feria de Madrid.
Empresas líderes del sector presentarán en esta III edición lo último en soluciones y maquinaria de envasado y embalaje, reciclaje, intralogística, etiquetado, codificación, trazabilidad y RFID, materiales, PLV y embalaje publicitario.
La organización prevé superar los resultados de la anterior edición. El incremento en el número de expositores –a más de 2 meses de la celebración del Salón más del 90% del espacio está reservado– y el significativo aumento en la cifra de visitantes pre-registrados, un 41% más que en las mismas fechas del año anterior, respaldan este pronóstico.
En total, se espera que más de 3.800 visitantes acudan al Salón para conocer las tendencias del sector, contactar con nuevos proveedores y optimizar sus procesos de envasado y embalaje, con el fin de maximizar la calidad y vida útil de sus productos, mejorar su protección durante el transporte y reducir costes.
En este sentido, los visitantes podrán conocer de primera mano las últimas novedades de envasado y embalaje, procesos industriales de fin de línea, máquinas etiquetadoras, equipos de codificación y marcaje, sleeves, consumibles, software, maquinaria de carga, soluciones y equipamiento de almacenaje, PLV, nuevos materiales y transformadores, entre muchas otras novedades.
Además, los profesionales que visiten el Salón podrán recibir formación gratuita en los seminarios learnShops. En concreto, los profesionales de la industria alimentaria tendrán a su disposición jornadas específicas sobre envasado y seguridad alimentaria, organizadas junto con AIMPLAS, el Instituto Tecnológico del Plástico. Los learnShops tratarán también otras temáticas de interés, como el Packaging y la Intralogística, jornada organizada junto con ITENE (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística), y el Packaging farmacéutico, coorganizada con la revista Farmespaña Industrial
Empresas líderes del sector presentarán en esta III edición lo último en soluciones y maquinaria de envasado y embalaje, reciclaje, intralogística, etiquetado, codificación, trazabilidad y RFID, materiales, PLV y embalaje publicitario.
La organización prevé superar los resultados de la anterior edición. El incremento en el número de expositores –a más de 2 meses de la celebración del Salón más del 90% del espacio está reservado– y el significativo aumento en la cifra de visitantes pre-registrados, un 41% más que en las mismas fechas del año anterior, respaldan este pronóstico.
En total, se espera que más de 3.800 visitantes acudan al Salón para conocer las tendencias del sector, contactar con nuevos proveedores y optimizar sus procesos de envasado y embalaje, con el fin de maximizar la calidad y vida útil de sus productos, mejorar su protección durante el transporte y reducir costes.
En este sentido, los visitantes podrán conocer de primera mano las últimas novedades de envasado y embalaje, procesos industriales de fin de línea, máquinas etiquetadoras, equipos de codificación y marcaje, sleeves, consumibles, software, maquinaria de carga, soluciones y equipamiento de almacenaje, PLV, nuevos materiales y transformadores, entre muchas otras novedades.
Además, los profesionales que visiten el Salón podrán recibir formación gratuita en los seminarios learnShops. En concreto, los profesionales de la industria alimentaria tendrán a su disposición jornadas específicas sobre envasado y seguridad alimentaria, organizadas junto con AIMPLAS, el Instituto Tecnológico del Plástico. Los learnShops tratarán también otras temáticas de interés, como el Packaging y la Intralogística, jornada organizada junto con ITENE (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística), y el Packaging farmacéutico, coorganizada con la revista Farmespaña Industrial
Para más información ver Revista Alimentaria nº 416 de septiembre 2010
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